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  • 高纯金 属纯度控制及提纯技术

    由于金 属材料中的杂质会影响半导体芯片等下游产品的导电性能,因此,溅射靶 材对金属材料的纯度提出了相当高的要求。公司通 过自主研发和合作研发,已经具 备生产高纯度的溅射..

    更多 2015-02-05

  • 晶粒晶向控制技术

    晶粒的大小、排列方 向直接决定了溅射成膜的均匀性和溅射速度,影响下 游产品的品质和性能,因此,晶粒晶 向的控制是溅射靶材生产过程中的核心技术。公司拥 有金属材料塑性变形..

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  • 异种金 属大面积焊接技术

    焊接技 术是将靶坯与背板牢固地焊接在一起的技术,公司已经掌握了铝、钛、钽、铜等高 纯金属靶坯与背板之间的电子束焊接、扩散焊接、钎焊等技术,产品平 均焊接结合率达99%..

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  • 金属的 精密加工及特殊处理技术

    下游客 户用于靶材溅射的机台十分精密,对溅射 靶材的尺寸要求很高,较小的 偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能,公司拥 有一批加工中心、数控车 床等大型精密加工设备,能..

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  • 靶材的清洗包装技术

    下游客户的生产环境、溅射反 应机台腔体对溅射靶材的洁净程度要求很高,公司运 用自主设计的靶材全自动清洗机进行反复的产品清洗,在真空 环境下使产品干燥,用于生产半导体芯..

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